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图led芯片艳色异世界LED芯片-【资讯】

发布时间:2021-09-06 20:18:47 阅读: 来源:食品粉碎机厂家

led芯片 LED芯片

什么是bonding?

一、什麼是bonding?

bonding,也就是芯片打线,芯片覆膜,又称邦定。

此外,在HB-LED结构中,除了主动层(Active Region)及其他层会吸收光之外,另外必须注意的就是半导体的高折射係数(High Refractive Index),这将使得LED所产生的光受到侷限(Trapped Light)。以图1来进行说明,从主动区所发射的光线在到达半导体与周围空气之界面时,如果光的入射角大于逃逸角锥(Escape Cone)之临界角(Critical Angle;αc)时,则会产生全内反射(Total Internal Reflection);对于高折射係数之半导体而言,其临界角都非常小,当折射係数为3.3时,其全内反射角则只有17o,所以大部份从主动区所发射的光线,将被侷限(Trapped)于半导体内部,这种被侷限的光有可能会被较厚的基板所吸收。此外,由于基板之电子与电洞对,会因基板品质不良或效率较低,导致有较大机率产生非辐射復回(Recombine Non-Radiatively),进而降低LED效率。所以如何从半导体之主动区萃取光源,以进而增加光萃取效率(Light Extraction Efficiency),乃成为各LED制造商最重要的努力目标。

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